苹果芯片制造商台积电计划2020年为5纳米芯片,

作者:admin 阅读: 次 时间:2018-02-02

苹果芯片制造商台积电今天 在台湾的第一个5纳米制造工厂破土动工,承诺5纳米芯片将在2020年商用,计划在2022年推出3纳米芯片。微小的新处理器将保证未来的智能手机继续在为今天的机型提供卓越的性能和电池寿命的同时缩小尺寸。

IBM和三星今年6月以物理形式首次展示,5纳米芯片工艺能够将300亿个晶体管(数字通断开关)挤压成指甲大小的芯片,使10纳米芯片的晶体管数量增加一倍或三倍。台积电的5纳米工艺采用极端紫外光刻技术,需要昂贵的超精细激光器,而这种激光器最近才在商业上可行。

更小,更高密度的晶体管让芯片制造商可以选择更快的性能,更长的电池寿命,或者平衡速度和电池的改进。5纳米芯片的功耗可能是10纳米芯片的四倍,同时具有相同的性能,相同的电池使用寿命的情况下速度是其四倍。供应商通常在中间选择一些东西,例如以前的芯片的速度是电池消耗的一半。
 

尽管许多公司生产芯片,但英特尔,三星和台积电是业界三大领导厂商,制造顶级消费电子品牌的芯片。例如,IBM依靠三星,而苹果和高通则在台积电和三星之间替换自己设计的芯片。芯片制造商通过按时交付数百万个无故障零件来获得业务,但要求苛刻的客户需要尖端的制造技术,只有领先的制造商才能负担得起。与台积电不同的是,三星偶然发现了7纳米制造工艺,这是10到5纳米芯片之间的中间阶段,结果导致了高通公司的部分业务流失。

台积电的新工厂将在三年内升级三年,最终在5G智能手机需求高峰时期,台南南台科技园每年将产生超过5亿片5纳米的芯片。该公司正在投资超过170亿美元的工厂和240亿美元的5纳米技术作为一个整体,计划在同一地点制造3纳米芯片。